暫無標(biāo)簽
領(lǐng)班 · 2019.05-2024.07
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行 2、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善 3、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能 4、負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時的處置和技術(shù)支持。
微信掃一掃,加客服為好友
第一時間處理您所遇到的問題